セミナー内容

１．回路設計者が知っておきたいプリント基板の基礎知識

(1) プリント基板の基礎
・電子回路と基板　　
・基板の構造
・基板の種類　
・基板とコスト
・基板の機能
(2) 多層基板製造の知識
・内層の形成
・外層パターン形成
・積層／穴開け
・部品の実装、品質確認
(3) 基板の関連技術
・構成材料に関する技術
・部品実装に関する技術
・搭載部品に関する技術

２．プリント基板設計のポイント

(1) 基板設計ツールの活用
(2) QFPやBGAの部品周囲の設計ポイント
(3) 背の高い部品周囲の設計ポイント
(4) 実務で陥りやすい不良ポイントとその回避策
(5) 基板設計の禁じ手

３．熱設計の基礎① 熱の問題と発熱部品

(1) 熱と温度
(2) 熱が引き起こす問題
(3) 様々な発熱部品
(4) 熱の性質と物理モデル
(5) 熱問題の考え方
(6) 近年の熱問題

４．熱設計の基礎② 放熱設計

(1) 発熱量の計算と計測
(2) パッケージの温度管理
(3) 放熱器の活用
(4) 自然空冷と強制空冷
(5) ファンの活用

５．熱設計の基礎③ 熱問題のトピック

(1) 基板への放熱
(2) 小型密閉筐体の熱設計
(3) 熱対策材料とその使い方