セミナー内容

＜テーマ１＞アナログ回路の基礎

１．電気部品と電気回路の基礎知識
(1) 基本的な回路とモデル
・電気回路とは　　
・正弦波交流の基礎
・電源のモデル（電圧源と電流源）　・アナログとデジタル
・直流と正弦波交流
(2) 受動部品とモデル
・抵抗／コンデンサ／コイル／等価回路の基礎知識
・インピーダンスの考え方
(3) 半導体部品の種類と動作
・半導体とは
・電界効果型トランジスタ(FET)
・ダイオード　　
・様々な機能を持つIC
・バイポーラトランジスタ

２．半導体と回路の基礎
(1) トランジスタを用いた増幅回路
・エミッタ接地増幅回路
・エミッタフォロワ増幅回路
・ベース接地増幅回路
・トランジスタ増幅３方式のまとめ
(2) FETを用いた増幅回路
・ドレイン接地増幅回路
・ゲート接地回路
・ソースフォロワ増幅回路
・FET増幅3方式のまとめ
(3) オペアンプを用いた回路
・オペアンプとは　　
・非反転増幅回路
・負帰還の理論　　　
・差動増幅回路
・反転増幅回路

３．アナログ回路の応用例
(1) センサ回路
・センサの種類と特性　
・シグナルコンディショニング
(2) A/D変換回路、D/A変換回路
・A/D変換IC　　　
・D/A変換IC
・A/D変換回路　　
・D/A変換回路

(3) 電源回路
・リニアレギュレータ
・スイッチングレギュレータ

＜テーマ２＞基板設計と熱設計

１．回路設計者が知っておきたいプリント基板の基礎知識
(1) プリント基板の基礎
・電子回路と基板　　
・基板の構造
・基板の種類　
・基板とコスト
・基板の機能
(2) 多層基板製造の知識
・内層の形成
・外層パターン形成
・積層／穴開け
・部品の実装、品質確認
(3) 基板の関連技術
・構成材料に関する技術
・部品実装に関する技術
・搭載部品に関する技術

２．プリント基板設計のポイント
(1) 基板設計ツールの活用
(2) QFPやBGAの部品周囲の設計ポイント
(3) 背の高い部品周囲の設計ポイント
(4) 実務で陥りやすい不良ポイントとその回避策
(5) 基板設計の禁じ手

３．熱設計の基礎① 熱の問題と発熱部品
(1) 熱と温度
(2) 熱が引き起こす問題
(3) 様々な発熱部品
(4) 熱の性質と物理モデル
(5) 熱問題の考え方
(6) 近年の熱問題

４．熱設計の基礎② 放熱設計
(1) 発熱量の計算と計測
(2) パッケージの温度管理
(3) 放熱器の活用
(4) 自然空冷と強制空冷
(5) ファンの活用

５．熱設計の基礎③ 熱問題のトピック
(1) 基板への放熱
(2) 小型密閉筐体の熱設計
(3) 熱対策材料とその使い方

＜テーマ3＞プリント基板における ノイズ対策

１．ノイズとプリント基板の前提知識
(1) プリント基板と電磁環境
(2) ノイズとは何か
(3) ノイズと干渉
(4) 時間的特性
(5) 伝達経路
(6) ノイズの多面性

２．ノイズの物理
(1) ノイズと電磁気学
(2) 交流の基礎知識
(3) 周波数スペクトル
(4) 波形とスペクトル
(5) 見えないＬとＣ
(6) 共振という現象
(7) 電磁波の発生
(8) 電磁波とアンテナ

３．高速・低ノイズ基板の設計①　高速配線の知識
(1) 基板とノイズ
(2) 伝送線路の理論
(3) 信号とリターン経路
(4) 電源層・GND層
(5) 層構成

４．高速・低ノイズ基板の設計②　回路設計の要点
(1) 回路構成の設計
(2) 能動部品の選択
(3) 受動部品の選択
(4) ノイズ対策部品の選択

５．高速・低ノイズ基板の設計③　部品配置の要点
(1) 電源系の回路の配置
(2) 伝送回路の配置
(3) 対策部品の配置
(4) 低ノイズアナログ回路の配置
(5) 発熱部品の配置

６．高速・低ノイズ基板の設計④　配線設計の要点
(1) クロックラインの配線
(2) 電源周りの配線
(3) 高速信号の配線
(4) 外部接続周りの配線
(5) アナログ回路周りの配線